【1月25日 Xinhua News】中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ、Huawei）は24日、次世代（5G）通信規格の発表会を開き、同規格で世界初となる基地局向けの半導体チップ「天罡（てんこう）チップ」を発表した。

　同社によると「天罡チップ」は処理能力が従来品の2.5倍に向上し、最新のアルゴリズムとビームフォーミングを搭載する。シングルチップで業界最高の64チャンネルまで制御可能だという。200Mの通信事業者のスペクトル帯域幅を極めて広い帯域幅でサポートし、将来のネットワーク配置のニーズをより一層満たすことができる。

　同社のデータでは、AI技術に基づき5G基地局用チップを組み合わせることで消費電力を99％削減できる。同チップにより基地局設備のサイズは50％縮小し、重量も23％軽量化する。消費電力も21％削減し、標準的な4G基地局に比べ設置時間も半分に短縮するという。

　発表では、同社はすでに世界で30件の5G商用化契約を結んでおり、2万5000以上の基地局が世界各地に出荷されている。

　同社の通信事業者向け事業グループの丁耘（ライアン・ディン、Ryan Ding）総裁は「ファーウェイは長期にわたり基礎技術の研究と技術の投入に力を注ぎ、5Gの大規模な商用化で鍵となる技術にいち早く到達した。世界をリードする5Gのエンドツーエンド能力で5Gの簡素化されたネットワークと維持管理を実現し、大規模な商用化と環境の成熟化を進めていきたい」と述べた。(c)Xinhua News/AFPBB News