東芝、半導体特許係争でハイニックスと和解 - 韓国
このニュースをシェア
【ソウル/韓国 21日 AFP】東芝と韓国のハイニックス・セミコンダクター(Hynix Semiconductor)は20日、日米両国におけるすべての特許訴訟で和解したことを明らかにした。
両社は同時に、半導体技術に関する特許クロスライセンスと製品供給の2点で契約を締結したと共同声明で発表している。
ハイニックス・セミコンダクターはメモリチップ製造で世界第2位のメーカーだが、日米欧3市場での輸出規制を適用されていた。日本政府は2006年、ハイニックス製メモリチップがダンピング輸出されているとして、同製品に27.2%の関税を賦課していた。
写真は、ハイニックス・セミコンダクターのメモリチップ(2004年3月29日撮影)。(c)AFP/HYNIX SEMICONDUCTOR
両社は同時に、半導体技術に関する特許クロスライセンスと製品供給の2点で契約を締結したと共同声明で発表している。
ハイニックス・セミコンダクターはメモリチップ製造で世界第2位のメーカーだが、日米欧3市場での輸出規制を適用されていた。日本政府は2006年、ハイニックス製メモリチップがダンピング輸出されているとして、同製品に27.2%の関税を賦課していた。
写真は、ハイニックス・セミコンダクターのメモリチップ(2004年3月29日撮影)。(c)AFP/HYNIX SEMICONDUCTOR